【XM最新官网】机构：DRAM价格持续高企带动重焊内存应用，2027年智能手机渗透率预计达7%–9%
TrendForce最新存储产业调研显示，移动端DRAM合约价持续上涨，促使手机品牌越来越多地采用成本更低的**重焊内存**，低端、入门机型是主要应用场景。TrendForce预估，2026年重焊内存在智能手机市场渗透率约3%–4%，2027年有望攀升至7%–9%。
TrendForce指出，目前市面上流通的重焊内存以4GBLPDDR4X为主，这类元器件主要搭载在售价1299元人民币以下的4G手机中。该价位段消费者对价格变动高度敏感，能否控制售价是厂商竞争的关键。导入重焊内存，可以帮助手机品牌缓解物料清单（BOM）成本上涨压力，维持终端售价竞争力。
不过，预计2027年一季度DRAM涨价势头还会进一步增强，手机厂商的成本压力将持续加大。在此背景下，低规格元器件与重焊内存的使用场景或将逐步向更高价位机型延伸；在存储芯片长期高价的环境下，这会成为品牌重要的成本管控手段。
尽管重焊内存的应用在手机市场不断增长，但当前仍集中于入门、平价机型。即便2027年渗透率继续提升，其在手机LPDRAM总比特消耗量中的占比依旧有限。因此，重焊内存用量提升，不太会扭转DRAM合约价整体上行的大趋势。
TrendForce强调，短期来看，重焊内存是手机品牌控制生产成本的有效方式，帮助厂商在元器件涨价环境下保住出货规模。但这种成本优势背后存在明显取舍。
重焊内存供应链采购复杂、品质一致性不确定性更高，可能影响整机可靠性、缩短设备使用寿命。这类风险最终或打击消费者信心、损害品牌口碑，同时推高保修与维修支出。厂商需要谨慎权衡短期成本节约，以及产品品质、售后成本带来的长期影响。